温度应力引发失效的主要类型
失效
环境应力条件
敏感元件和材料
大分类
中分类(原因)
失效模式
温度
高温老化
老化
抗拉强度老化
绝缘老化
温度+时间
塑料、树脂
化学变化
热分解
软化、熔化、汽化、升华
扭曲
金属、塑料、热保险丝
高温氧化
氧化层的结构
连接点材料
热扩散(金属化合物结构)
引线断裂
异金属连接部位
中级破坏
半导体
热点
温度、电压、电子能
非均质材料
热积聚燃烧
(剩余的热燃烧)
燃烧
加热+烘干+时间
塑料(例如带有维尼纶和聚氨酯油漆的木质芯片)
穿刺
内在的
短路
绝缘性差
高温(200~400℃)
银,金,钢铁,镁,镍,铅,钯,铂,钽,钛,钨,铝
非内在的
高温(400~1000℃)
铜,银,铁,镍,钴,锰,金,铂和钯的卤化物
迁移
电迁移
断开,引线断裂
温度(0.5Tm)+电流(密度为106A/cm2)
例如钨,铜,铝(特别是集成电路中的铝引线)
蔓延
金属
疲劳,损坏
温度+应力+时间
弹簧,结构元件
塑料
低温易脆
损坏
低温
体心立方晶体(例如铜,钼,钨)和密排立方晶体(例如锌,钛,镁)及其合金
低温+低湿度
高玻璃化温度(例如纤维素乙烯氨),低弹性的非晶体(例如苯乙烯,丙烯酸甲酯)
焊剂流动
焊剂流粘到冷金属表面
噪声,连接不实
特别是连接到印刷电路板上的元件(例如开关,连接器件)
因而,当讨论与温度有关的产品寿命时,一般采用“θ℃规则"的表达方式。具体应用时可以表达为“10℃规则"等,例如当周围环境温度上升10℃时,产品寿命就会减少一半;当周围环境温度上升20℃时,产品寿命就会减少到四分之一。这种规则可以说明温度是如何影响产品寿命(失效)的。 反之,人们可以在较短的时间内,利用升高环境温度或降低环境温度或利用超高温和超低温的交替来加速产品的失效现象发生,确定产品的特性变化以及由于构成元器件的异种材料热膨胀系数不同而造成的故障问题。多应用于开发筛选试验、材料特性试验、极限试验、评估试验、品质确认试验、加速寿命老化试验等多种场合的需要。
因而,当讨论与温度有关的产品寿命时,一般采用“θ℃规则"的表达方式。具体应用时可以表达为“10℃规则"等,例如当周围环境温度上升10℃时,产品寿命就会减少一半;当周围环境温度上升20℃时,产品寿命就会减少到四分之一。这种规则可以说明温度是如何影响产品寿命(失效)的。
反之,人们可以在较短的时间内,利用升高环境温度或降低环境温度或利用超高温和超低温的交替来加速产品的失效现象发生,确定产品的特性变化以及由于构成元器件的异种材料热膨胀系数不同而造成的故障问题。多应用于开发筛选试验、材料特性试验、极限试验、评估试验、品质确认试验、加速寿命老化试验等多种场合的需要。